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金蝶云星空 关于IC行业,晶圆拆分业务场景的解决办法.docx

金蝶云星空 关于IC行业,晶圆拆分业务场景的解决办法.docx_第1页
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关键业务方案主题关于“晶圆拆分”业务的处理方案日期--金蝶方参与人--客户方参与人--方案描述【业务场景】:外协加工回来的晶圆是按片的,回来博瑞后要先进行预估(估计可能会拆分多少),预估的数字一般和实际拆分的数字有差异;不一定一次性拆完;拆分结束后入库并耗用。针对此种业务场景,综合考虑库存需求、成本转移、费用分摊,经过讨论提出下述解决方案。【案例说明】:外协回来晶圆A若干片入正常库,对A进行预估拆分为A1、A2等入虚拟库,实际拆分A1、A2从虚拟库调拨到正常库进行耗用,虚拟库最后会剩余一些A1、A2。【解决方案】:1.增加【晶圆虚拟库】用于统计预估数量,不参与MRP计算;2.晶圆A入库业务按正常采购/委外业务入正常库;3.晶圆A做【拆卸】类型的【组装拆卸单】,将A拆成A1、A2入虚拟库,(对A1、A2的数量需要估计多些,保证比真实的数量多);4、按真实数量将A1、A2从虚拟库调拨到正常库用于生产消耗;5、对于虚拟库剩余的A1、A2,财务根据实际情况做【其他出库单】将剩余的成本分摊到当月的共耗材料里;此方案中,保证了总成本的稳定和准确,唯一难点在于拆卸环节预估数量的把控,要多于真实数量但不能太多。最后结论参与人员同意此方案

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