荣耀与高通开启巅峰合作，双方携手打造顶级体验​

5月21日，高通召开2021中国高通技术与合作峰会，宣讲自己最新的技术突破和优势，比较有意思的是，刚刚携手合作的荣耀CEO赵明作为智能手机领域唯一嘉宾出席并演讲，此间深意颇为值得玩味。

最近整个手机行业面临多重挑战，一个是全球芯荒对行业整体影响很大，一个是行业在手机的整体创新和调试上还是遇到不少挑战，众多旗舰机型表现欠佳。而这次高通如此重视和荣耀的合作，显然是因为希望荣耀强大的技术能力和产品能力，能够帮助双方都获得更大的进步。

开辟合作新纪元

尽管荣耀早期也和高通有过芯片的合作，不过在核心旗舰领域，这还是一次全新的突破。赵明在演讲中首先感谢了高通的信任与战略支持，在荣耀独立之初便给予了大力支持，并在短短半年内实现高通高端芯片在荣耀产品的首发，这个节奏和进步都是极限操作。

可以看出，高通对于荣耀带来的全新机会抱有深刻的期待。毕竟，在中国手机行业，被制裁的华为是行业绝对领先的存在，无论是在产品设计还是技术引领方面，都有着非常明显的优势。尤其是强大的基础研发能力，让很多超强的技术落地成超级的体验，从而形成了产品从品牌到体验上的绝对优势。而目前，荣耀继承了华为在这个领域的技术能力，同时还将性能、通信、影像等核心能力移植到高通平台上，这显然对于高通自身产品的品牌体验提升，会带来相当大的帮助。

尽管高通是全球芯片的强者，但在中国市场，也面临着诸多挑战。比如国产手机在高端市场总体还是缺乏竞争力，即便是华为退居二线，也没有一点和苹果争锋的能力，最终还是让苹果捡了便宜，国内销量几近翻倍。同时，联发科的性价比崛起以及三星的发力，也让高通在中端市场的压力变大，这些都是高通亟待解决的关键问题。在高端领域，谁有能力把骁龙888这款芯片调到最优，谁就能真正成为今年的旗舰标杆。

我觉得这些问题凭借老朋友是很难获得解决了，而荣耀带来的全新创新力量，倒是有可能开辟出一条全新的道路。对于荣耀来说，使用高通顶级芯片打造顶级产品是其冲击高端的最佳选择，双方至此一拍即合，也就非常正常了。

极致产品呼之欲出

3月31日，赵明宣布新荣耀已经整装待发，完成了全部的整改，五一期间，荣耀宣布千店齐发，重塑渠道和品牌形象。节奏紧锣密鼓的同时，也让众人开始期待，到底什么时候能够发布荣耀的全新旗舰产品，让大家看看蛰伏已久的荣耀的真正实力。这可能是整个行业都在期待的事情，毕竟在这段华为不在的日子，行业似乎都迷失了方向，到底下一代旗舰手机的发力点在什么地方？确实缺乏足够的共识。

在这次演讲中，赵明明确宣布荣耀Magic 系列全能科技旗舰与HONOR 50系列美学设计标杆，将与高通在骁龙旗舰移动平台和高端移动平台上展开深入合作。其中，荣耀50系列首发骁龙778G芯片，其实是出货的重头戏，据悉将在6 月正式登场，成为新一代的美学设计标杆。而备受瞩目的荣耀全能科技旗舰Magic，也可以说是今年旗舰产品最后的期待，而从目前来看，荣耀可以说是信心十足。

赵明特意强调了荣耀50的突破，一方面将延续荣耀数字系列的美学设计理念，继续引领行业设计新风潮，另一方面，将带来一系列意想不到的技术体验。而Magic的定位甚至要超越华为的Mate系列，所以那些即将揭晓的最尖端行业科技，都将成为今年手机行业的重要标杆。毕竟，华为把部